Interfaz térmica de alto rendimiento de metal líquido de CSGR 1 g – 79 W/m·K* para actualizaciones de CPU/GPU

Compuesto de ultra alta conductividad térmica para proyectos de refrigeración exigentes; conductor de electricidad y diseñado para una aplicación controlada.

Compatible con la masilla térmica K5-PRO® como barrera protectora para evitar la migración durante operaciones prolongadas.

Flujo térmico máximo: manipúlelo con cuidado y gane en temperaturas.
Liquid Metal de CSGR es una interfaz térmica premium para usuarios que buscan la máxima transferencia de calor posible en sistemas modernos y compactos. Con una conductividad térmica de 79 W/m·K*, está diseñada para aplicaciones de chip directo de CPU y GPU, puntos calientes de VRM de alta densidad y otras áreas donde las pastas convencionales no pueden disipar el calor con la suficiente rapidez. Su fórmula humedece eficientemente las placas frías de cobre y níquel para minimizar la resistencia térmica, lo que ayuda a liberar espacio libre para perfiles silenciosos o un rendimiento extremo.
Debido a su conductividad eléctrica, es esencial una aplicación cuidadosa. Enmarque el componente con masilla térmica no conductora K5-PRO® para crear un perímetro limpio, limitando la posibilidad de que el metal líquido se filtre a los SMD adyacentes y rellenando los huecos periféricos. Evite las superficies de aluminio y aplique siempre pequeñas cantidades dosificadas en zonas de contacto limpias y pulidas.

El paquete incluye:
• 1 tubo aplicador de 1 g de Liquid Metal de CSGR
• 1 punta aplicadora de plástico de 1,6 mm
• 1 punta de aguja fina para dosificación precisa

 La conductividad térmica de 79 W/m·K* impulsa una transferencia de calor excepcional desde matrices y puntos calientes hasta enfriadores de cobre/níquel, lo que permite temperaturas más bajas del núcleo y de la VRAM con el mismo perfil acústico o ventiladores más silenciosos con la misma carga.
• Compatible con la masilla térmica K5-PRO®: construya una "pared" no conductora y de bajo desorden alrededor del área objetivo para ayudar a prevenir la migración y rellenar cualquier hueco circundante o variación de altura para un acabado controlado y profesional.
• La aplicación precisa a baja presión utilizando las puntas de plástico y aguja incluidas permite la colocación gota a gota bajo lupa para computadoras de escritorio, portátiles para juegos, consolas y sistemas de formato pequeño.
• La humectación optimizada en contactos chapados en cobre y níquel forma una capa de interfaz ultrafina y continua que reduce la resistencia térmica donde las pastas estándar tienen dificultades.
• Guía de uso clara para obtener resultados seguros: aplique con moderación sobre superficies limpias y desengrasadas; evite los disipadores de calor de aluminio; aísle los SMD cercanos; verifique la presión de asentamiento antes del encendido.
• Ideal para escenarios de primer nivel, como computadoras de escritorio overclockeadas, GPU de alta potencia, etapas VRM densas y bloques de enfriamiento de agua compactos donde es importante maximizar el flujo de calor.