Almohadilla térmica de cambio de fase PTM7950 de CSGR® de 40×40×0,25 mm para CPU/GPU; 8,5 W/m·K*

Almohadilla de cambio de fase de alto rendimiento (se funde cerca de 45 °C) que humedece superficies,

llena microespacios y se resolidifica para un contacto estable; eléctricamente no conductor; ideal con VRAM GDDR6 modernos, chipsets y disipadores de calor compactos.

Se funde a temperatura ambiente, se asienta finamente y se adhiere con precisión.
PTM7950 de CSGR® es una interfaz térmica de cambio de fase premium diseñada para interfaces planas como CPU, GPU y disipadores de calor. A temperatura de funcionamiento, se ablanda, fluye para humedecer ambas superficies y rellena los huecos microscópicos; al enfriarse, se resolidifica para mantener una línea de unión fina y uniforme que garantiza una transferencia de calor consistente. El material ofrece una conductividad de 8,5 W/m·K*, a la vez que permanece no conductor de la electricidad y seguro cerca de diseños SMD densos. Resiste hasta 150 °C y ciclos térmicos extensos, lo que lo hace ideal para un servicio prolongado y exigente en ordenadores de sobremesa, portátiles y consolas. PTM7950 de CSGR® es una marca registrada de Computer Systems. Conservar sellado en un lugar fresco y seco para mantener su estabilidad a largo plazo.

Por qué 40×40×0,25 mm es el punto óptimo: El cuadrado de 40 mm abarca la zona de contacto activa de la mayoría de los disipadores de calor de CPU/GPU, a la vez que es fácil de recortar para matrices más pequeñas, por lo que la cobertura es completa sin salientes. El grosor de 0,25 mm mantiene la línea de unión delgada, lo que reduce la resistencia térmica (Rth ≈ t/kA), pero proporciona suficiente flexibilidad para absorber las variaciones típicas de planitud y altura.

Bajo carga de sujeción, PTM7950® de CSGR se ablanda cerca de su temperatura de cambio de fase y fluye para humedecer las asperezas microscópicas de ambas superficies, expulsando el aire atrapado; al enfriarse, se resolidifica para fijar una presión uniforme. El rendimiento completo se alcanza típicamente después de unos pocos ciclos térmicos (calentamiento normal bajo carga y enfriamiento a temperatura ambiente) durante los primeros días, ya que los ciclos repetidos continúan colapsando los microhuecos y asentando el material en una línea de unión estable y de alto contacto.

El paquete incluye:
• 1 hoja PTM7950 de CSGR®, 40×40×0,25 mm (películas protectoras en ambos lados)